otsuka光谱干涉式晶圆测厚仪SF-3

otsuka光谱干涉式晶圆测厚仪SF-3

产品信息

• 通过光学方法可以进行非接触式和无损测厚
• 实现高测量重现性
• 高速，实时抛光监控器是可能的
• 实现长WD（工作距离）并且易于集成到设备中
• 通过主机设备使用LAN进行的TCP / IP通信控制
• 可以进行多层厚度测量
• 可以测量临时晶片（临时粘合的晶片）的每一层的厚度。
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技术指标

* 1：测量大约1000μm的初始参考样品AirGap时的相对标准偏差（n = 20）
* 2：使用WD80 mm探头时的设计值

• 厚度测量（5层）

• 各种晶圆（硅和其他复合晶圆）的厚度测量
• 结合到各种过程中，例如研磨，抛光和粘合
• 晶圆以外的厚膜部件的厚度测定

设备配置